工作内容如下，根据个人情况负责一项或多项
- 负责芯片数字后端工作，包括电源规划、芯片布局、时钟树优化、布线优化、时序收敛等；
- 负责芯片数字部分的可测性设计工作，包括DFT、BIST、BSD等；
- 负责芯片的SignOff工作，从形式验证、功耗分析、静态时序分析、压降分析、物理检查等各方面对数字后端实现进行验收;
岗位要求：
- 数字后端物理实现工作经验，有成功流片经验，有模拟混合芯片的开发经验的优先；
- 熟悉芯片从RTL到GDS的数字后端实现流程:
- 熟悉数字后端流程的相关工具，如：DC、PT、ICC/Innovus、Starrc、Redhawk、Tessent、Virtuoso、Calibre等。
招聘类型:
职业:
工作方式:
领域:
8
谢谢你给社区的朋友们带来的工作机会：）
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认真对待你的招聘帖子并补全以下内容：公司介绍、业务产品、薪资范围、面试方式等。
换位思考，没有这些信息，申请者将很难判断自己是否应该申请；与其在之后的环节给每个人都一一解释一遍，还不如直接在帖子里写清楚，沟通效率更高。
请尽快补充完善，不符则删，谢谢理解鸭：）